重量级PCB板设计厂南亚电路板17日除息交易12.536639元（新台币，下同）两天，周五盘中完成完全填息，而接下来则有包括健鼎科技、金像电子、欣兴电子等将陆续除权除息交易。而第3季度起高阶产品订单陆续出货，也对这些PCB设计厂的填权走势形成重要助力。

　　南亚电路板设计2008年的第2季度的营收已自首季谷底回温，预估第3季度可再优于第2季度10-15%，届时45奈米、60奈米制程产品所需基板可望各占50%，南电为满足客户需求，2008年底前覆晶载板产能可望再增加10%，达3300万片。

　　Intel的45奈米Penryn处理器出货强劲，预计今年第4季度将再推出第2代45奈米Nehalem处理器，45奈米芯片更有机会单月出货1000万颗，由于英特尔占南电出货比重约40%，将明显推升南电下半年营收。

　　而21日除权息的健鼎科技将配发2.4元现金股息及0.6元股票股利，合计3元。公司也指出，第3季度起高阶内存模块板出货如能有效提升，也将有助于下半年的业绩大幅提高。

　　健鼎科技累计2008年1-6月合并营收已突破150亿元达150.68亿元，和2007年同期的120.66亿元相比，年成长率为25%。

　　而健鼎科技2008年第2季度合并营收为78.15亿元，和去年同期的63.82亿元相比，年成长率22%，和今年第1季度的72.53亿元相比，成长率7.7%，也与原预估较第1季度成长5-10%相符。

　　目前健鼎科技PCB板设计应用产品别在内存模块板、硬盘板、光电板及NB板，今年将朝向IC载板的新领域大力进行开发，全年合并营收有望达到330亿元。

　　金像电子2008年第3季度在接单结构上有所改善，大量的NB、MP3板订单将使第3季度合并营收再较第2季度的49.5亿元增长20-25%。

　　金像电子在2008年首季合并营收48.2亿元，税前盈余1.89亿元，而第2季度合并营收49.5亿元，估计其税前盈余达2.21亿元；上半年扣除员工分红费用后，金像电子上半年税前盈余达4.1亿元，每股税前盈余为0.62元。

　　金像电2007年合并营收194亿元，预估2008年将有15-20%的成长，营收成长动力来自于NB板的出货，此外，接获来自美商MP3加上手机板的出货，也是成长动力之一，获利也将较2007年为佳。

金像电子2008年资本的支出达20亿元，包括分配15亿元给台湾厂进行HDI高阶制程的改善，用于生产电路板设计及MP3等产品，另外有5亿元用于投资大陆厂。金像电主管强调，在2008年投资进行制程改善之后，包括台湾厂月产能100万呎、大陆厂月产能240万呎，合计达340万呎，主要还是看好2008年下半年的NB板的大量市场需求。

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